Her ku pandemiya COVID-19 berdewam dike û daxwaziya çîpên di sektoran de ji alavên ragihandinê bigire heya elektronîkên xerîdar heya otomobîlan berdewam dike, kêmbûna çîpên gerdûnî zêde dibe.
Chip beşek bingehîn a girîng a pîşesaziya teknolojiya agahdariyê ye, lê di heman demê de pîşesaziyek sereke ye ku bandorê li tevahiya qada teknolojiya bilind dike.
Çêkirina çîpek yekane pêvajoyek tevlihev e ku bi hezaran gavan vedihewîne, û her qonaxek pêvajoyê bi dijwariyan re tije ye, di nav de germahiya zêde, rûdana kîmyewiyên pir dagîrker, û hewcedariyên paqijiya giran.Plastîk di pêvajoya çêkirina nîvconductor de rolek girîng dileyzin, plastîkên antîstatîk, PP, ABS, PC, PPS, materyalên fluorine, PEEK û plastîkên din bi berfirehî di pêvajoya çêkirina nîvconductor de têne bikar anîn.Îro em ê li hin sepanên ku PEEK di nîvconductoran de hene binihêrin.
Grindandina mekanîkî ya kîmyewî (CMP) qonaxek girîng a pêvajoya hilberîna nîvconductor e, ku hewceyê kontrolkirina pêvajoyê ya hişk, rêziknameya hişk a şeklê rûkal û rûbera qalîteya bilind hewce dike.Meyla pêşkeftina piçûkbûnê ji bo performansa pêvajoyê bêtir hewcedariyên bilindtir derdixe pêş, ji ber vê yekê hewcedariyên performansê yên zengila sabît CMP bilindtir û bilindtir dibin.
Zenga CMP-ê tê bikar anîn da ku di dema pêvajoya qirkirinê de wafer li cîhê xwe bigire.Pêdivî ye ku materyalê hatî hilbijartî ji xişandin û qirêjiya li ser rûbera waferê dûr bixe.Ew bi gelemperî ji PPS-ya standard tête çêkirin.
PEEK îstîqrara dimensîyonê ya bilind, hêsankirina pêvajoyê, taybetmendiyên mekanîkî yên baş, berxwedana kîmyewî, û berxwedana lixwekirina baş vedigire.Li gorî zengila PPS-ê, zengila sabît a CMP ya ku ji PEEK hatî çêkirin xwedan berxwedana lixwekirinê û jiyana ducarî ya karûbarê mezintir e, bi vî rengî dema domandinê kêm dike û hilberîna waferê baştir dike.
Hilberîna wafer pêvajoyek tevlihev û daxwaz e ku pêdivî bi karanîna wesayîtan heye ji bo parastin, veguheztin û hilanîna waferan, wek qutiyên veguheztina waferê yên vekirî (FOUP) û selikên wafer.Hilgirên semiconductor di pêvajoyên veguhestina gelemperî û pêvajoyên asîd û bingehîn de têne dabeş kirin.Guhertinên germahiyê di dema pêvajoyên germkirin û sarkirinê û pêvajoyên dermankirina kîmyewî de dibe sedema guhertinên di mezinahiya hilgirên waferê de, ku di encamê de çîpên çîp an şikestin.
PEEK dikare ji bo çêkirina wesayîtên ji bo pêvajoyên veguhastina gelemperî were bikar anîn.PEEK antî-statîk (PEEK ESD) bi gelemperî tê bikar anîn.PEEK ESD xwedan gelek taybetmendiyên hêja ye, di nav de berxwedana lixwekirinê, berxwedana kîmyewî, aramiya pîvanê, taybetmendiya antîstatîk û kêm degas, ku arîkariya pêşîlêgirtina gemarîbûna parçikan dike û pêbaweriya hilanînê, hilanîn û veguheztinê çêtir dike.Stabiliya performansê ya qutiya veguheztina waferê ya vekirî (FOUP) û selika kulîlkê ya pêşîn baştir bikin.
Qutiya maskeya holîstîk
Pêvajoya lîtografî ya ku ji bo maskeya grafîkî tê bikar anîn divê paqij were girtin, di xerakirina kalîteya wênesaziya projesiyonê de bi ronahiyê ve girêdayî be, ji ber vê yekê, mask, çi di çêkirin, hilanîn, barkirin, veguheztin, pêvajoya hilanînê de, hemî hewce ne ku ji qirêjiya maskê dûr bisekinin û bandora parçikan ji ber paqijbûna maskeya lihevketinê û kêşanê.Gava ku pîşesaziya nîvconductor dest bi danasîna teknolojiya şidandina ronahiya ultraviyole ya tund (EUV) dike, hewcedariya ku maskên EUV ji kêmasiyan bêpar bimînin ji her demê zêdetir e.
Daxistina PEEK ESD bi serhişkiya bilind, perçeyên piçûk, paqijiya bilind, antîstatîk, berxwedana korozyona kîmyewî, berxwedana lixwekirinê, berxwedana hîdrolîzê, hêza dielektrîkî ya hêja û berxwedana hêja li hember taybetmendiyên performansa radyasyonê, di pêvajoya hilberandin, veguheztin û maskeya hilberandinê de, dikare çêbike. pelê maskê ku di hawîrdora hawîrdorê de gaza kêm û kêmbûna îyonek kêm tê hilanîn.
Chip test
PEEK berxwedana germahiya bilind a hêja, îstîqrara pîvanê, berdana gazê ya kêm, rijandina perçeyên kêm, berxwedana korozyona kîmyewî, û makînekirina hêsan vedihewîne, û dikare ji bo ceribandina çîpê were bikar anîn, di nav de lewheyên matrixê germahiya bilind, hêlînên ceribandinê, tabloyên çerxa maqûl, tangên ceribandinê yên pêşîn , û girêdan.
Wekî din, bi zêdebûna hişmendiya jîngehê ya parastina enerjiyê, kêmkirina emîsyonê û kêmkirina qirêjiya plastîk, pîşesaziya nîvconductor hilberîna kesk dike, nemaze daxwaza bazara çîpê bihêz e, û hilberîna çîpê hewceyê qutiyên wafer û daxwaziya pêkhateyên din pir mezin e, hawirdorê bandor nikare were kêm kirin.
Ji ber vê yekê, pîşesaziya nîvconductor qutiyên waferê paqij dike û vedigerîne da ku windakirina çavkaniyan kêm bike.
PEEK piştî germkirina dubare xwedan windabûna performansê ya hindik e û 100% vezîvirandinê ye.
Dema şandinê: 19-10-21